阪村集团公司
开发・咨询业务
株式会社阪村高科技
所在地 | 〒613-0035 京都府久世郡久御山町下津屋富之城46 |
---|---|
成 立 | 1991年10月 |
资 本 金 | 1,500万円 |
代 表 者 | 代表取缔役社长 中野孝之 |
业务内容 | 成形机关联机器的设计・制造以及专利权获取业务 |
阪村美国公司
所在地 | 970 Kellogg Parkway, Marion, OH 43302 |
---|---|
网 页 | http://www.sakamura.net |
成 立 | 1997年6月 |
资 本 金 | $2,001,000.00 |
代 表 者 | 取缔役社长 小林 纯 |
业务内容 | 北美・加拿大的维修・售后服务 |
株式会社阪村工程技术
所在地 | 〒613-0911 京都府京都市伏见区淀木津町416 |
---|---|
TEL | (075)631-5560 |
FAX | (075)631-2982 |
网 页 | http://www.sakamura-eng.co.jp |
成 立 | 1999年10月 |
资 本 金 | 1,200万円 |
代 表 者 | 代表取缔役社长 松井大介 |
业务内容 | 模具设计的咨询 |